【好展會(huì)網(wǎng)  半導(dǎo)體專(zhuān)題】展會(huì)名稱(chēng)：電力電子峰會(huì)暨產(chǎn)品展示會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2000/6/1至2000/6/3
展會(huì)地點(diǎn)：上海
展會(huì)場(chǎng)館：上海光大會(huì)展中心
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)簡(jiǎn)介：
PCIM中國(guó)展覽會(huì)將于2010年6月1-3日上海光大會(huì)展中心全新亮相
與德國(guó)紐倫堡每年一度的 PCIM 歐洲展覽會(huì)一樣，在中國(guó)，PCIM（電力轉(zhuǎn)換與智能運(yùn)動(dòng)的英文縮寫(xiě)）也成為了一項(xiàng)國(guó)際性的展覽活動(dòng)，為來(lái)自電力電子產(chǎn)品及其驅(qū)動(dòng)技術(shù)和變電質(zhì)量應(yīng)用界的廣大專(zhuān)業(yè)人士提供了一個(gè)良好的交流平臺(tái)，使他們有機(jī)會(huì)領(lǐng)略電力電子產(chǎn)品和系統(tǒng)領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。
近年來(lái)，電力電子技術(shù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁發(fā)展的勢(shì)頭，成為當(dāng)今節(jié)能領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；它不但對(duì)各項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生了很大的影響，而且在電力生產(chǎn)到其分配和使用的能量傳輸過(guò)程的所有階段中，也得到了廣泛的使用。電力電子行業(yè)正在展現(xiàn)著一種空前的勃勃生機(jī)，其應(yīng)用遍及工業(yè)與消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)與通信、醫(yī)療電子、無(wú)線電通信和能源管理等多種領(lǐng)域。這種發(fā)展勢(shì)必引起信息需求的增長(zhǎng)，而這正是 PCIM 所涵蓋的。
PCIM 中國(guó)研討會(huì)作為國(guó)內(nèi)電力電子領(lǐng)域的重大會(huì)議，將在光大會(huì)議中心與展覽會(huì)同期舉行。會(huì)議主題涉及電力電子產(chǎn)品與系統(tǒng)、電力變換器、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、電力質(zhì)量解決方案。另外，會(huì)議的議程中還包括了最新技術(shù)和行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的介紹。PCIM 中國(guó)研討會(huì)主要針對(duì)于來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的廣大研究和開(kāi)發(fā)人員。


展品范圍：
1.半導(dǎo)體 1.1. 功率半導(dǎo)體 1.1.1. 雙極晶體管 1.1.2. 達(dá)林頓晶體管 1.1.3. 二極管 1.1.4. 半導(dǎo)體繼電器 1.1.5. 絕緣柵雙極晶體管 1.1.6. 功率模塊和混合動(dòng)力 1.1.7. 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 1.1.8. 快速恢復(fù)整流器 1.1.9. 硅半導(dǎo)體 (碳化硅) 1.1.10. 智能功率集成電路(電機(jī)驅(qū)動(dòng)器) 1.1.11. 晶閘管 1.2. 集成電路和光電元件 1.2.1. 線性集成電路 1.2.2. 專(zhuān)用集成電路 1.2.3. 數(shù)字集成電路 1.2.4. 混合信號(hào)集成電路 1.2.5. 智能功率集成電路(電機(jī)驅(qū)動(dòng)器) 1.2.6. 光電半導(dǎo)體元件 1.2.7. 功率因數(shù)校正集成電路 1.2.8. 穩(wěn)壓控制集成電路 1.2.9. 轉(zhuǎn)換器集成電路 2. 被動(dòng)元件 2.1. 電容器 2.1.1. 超級(jí)電容器 2.1.2. 熱敏電阻 2.1.3. 壓敏電阻 2.1.4. 電阻 3.磁與核心材料 3.1. 鐵電陶瓷產(chǎn)品 3.1.1. 硬磁鐵氧體產(chǎn)品 3.1.2. 磁芯 3.1.3. 磁芯材料 3.1.4. 磁芯部件 3.1.5. 永磁產(chǎn)品 3.1.6. 塑料粘結(jié)磁體 3.1.7. 電感 3.1.8. 線圈 3.1.9. 變壓器 3.1.10. 軟磁鐵氧體產(chǎn)品 4. 散熱管理 4.1. 散熱器 4.1.1. 風(fēng)扇 4.1.2. 珀?duì)栙N元素 4.1.3. 熱屏蔽 4.1.4. 熱絕緣 4.1.5. 熱復(fù)合體 4.1.6. 熱敏開(kāi)關(guān) 4.1.7. 熱電耦 4.1.8. 芯片模塊裝配基板 4.1.9. 熱管/換熱器 4.1.10. 水冷卻系統(tǒng) 5. 元件 5.1. 電和磁傳感器 5.1.1. 溫度和熱量傳感器 6. 裝配和子系統(tǒng) 6.1. 電磁屏蔽 6.1.1. 電磁濾波器 6.1.2. 電磁保護(hù) 6.1.3. 靜電保護(hù) 6.1.4. 殼工藝 6.1.5. 高頻干
組織信息：
承辦單位
Mesago PCIM有限責(zé)任公司
愛(ài)戴愛(ài)展覽（北京）有限公司
信息來(lái)源：http://www.noblewell.cn/exh/exh_index_ejmig.html
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