參展理由
更多>>理由1(展會說明):
2026 IICIE國際集成電路創新博覽會(IC創新博覽會) 以“跨界融合 · 全鏈協同,共筑特色芯生態”為主題,致力打造具備規模化效應、以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新與交流合作高端展示平臺。
理由2(展會展望):
在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業深度對接,也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關鍵領域。
展品范圍
更多>>半導體、導體、零部件、芯片、制造服務、
聯系信息
深圳市賀戎中芯展覽有限公司
地址:深圳市南山區海德三道海岸大廈東座605
電話:+86-0755-88242545
傳真:+86-0755-88242599
郵箱:ada.wang.cn@informa.com
王女士
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郵箱:Ada.Wang.Cn@informa.com
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