照明已經成為LED終端應用市場最主要的驅動力，未來幾年LED照明市場需求的增長還將加速。LED照明滲透率的不斷提升，不但拉動了整個產業的發展，也對新技術新工藝提出了更高的要求。包括倒裝芯片、高壓芯片、晶圓級封裝以及AlN緩沖層等技術在內的LED芯片及封裝技術均是為了滿足未來高亮度、低成本芯片制程的需求而涌現出來的新興技術，國產芯片設備商通過自主開發并與客戶共同合作，為實現這些先進制程提供了Etch與Sputter的設備與工藝解決方案。

    以上內容是北京北方微電子公司營銷副總裁紀安寬將在“第七屆中國LED產業健康發展高峰論壇”上演講內容的摘要。

(http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm)

本次論壇將于4月11日在深圳五洲賓館隆重召開，由工業和信息化部電子信息司、消費品工業司指導，中國半導體照明/LED產業與應用聯盟和中國電子器材總公司聯合主辦，是同期舉辦的“第二屆中國電子信息博覽會”的重要組成部分。中國電子信息博覽會集中體現了我國電子信息領域的最新發展成就，是電子信息產業的信息匯聚平臺、成果展示平臺和最新技術的交流平臺；中國LED產業健康發展高峰論壇將一如既往地全面展示我國半導體照明/LED產業的發展陣容實力、技術水平與技術創新成果。

此前的六屆論壇得到了業界的大力支持和普遍認可，應廣大業內人士的需求和希望，組委會將論壇的主要內容確定為大家最關心的三個方面：一是半導體照明產業鏈聯合創新相關政策措施；二是2013年照明、視像、LED顯示屏和LCD屏背光源等行業市場、產業發展回顧及2014年展望；三是半導體照明新公布標準解讀與標準制定進展情況。

為期兩天的論壇亮點紛呈。工信部相關司局領導將對LED/半導體照明產業聯合創新政策措施進行解讀，中國電子視像行業協會副理事長兼秘書長白為民將與大家分享LED背光源應用領域——我國電視機產業的發展與技術創新，中國光學光電子行業協會副理事長/LED顯示應用分會理事長關積珍將帶來LED顯示屏市場、產業概況及技術發展趨勢的報告，中國照明電器協會副理事長陳燕生將和大家一起回顧2013年照明產業發展并對2014年進行展望。

來自利亞德、中原、洲明、華燦、聯建、士蘭明芯、雷曼、海信、TCL、東山精密、瑞豐、中為、圓融等產業鏈各環節龍頭企業的高層領導將直抒產業一年來的進步、未來技術發展趨勢和面對新形勢產業發展的思考。

半導體照明標準介紹解讀是歷屆高峰論壇重要版塊，是宣傳貫徹新公布相關標準的重要平臺。標準專家將為大家帶來廣受關注的普通照明用LED球泡燈和直管燈國家標準制定最新進展情況和對LED燈可靠性相關最新標準的解讀。

不難發現，本次論壇將LED顯示屏、液晶顯示屏背光源和專用裝備的產業鏈聯合創新進展作為研討重點，旨在配合行業主管部門在提高技術創新能力的同時積極進行機制創新的探索與實踐。

第七屆中國LED產業健康發展高峰論壇主頁：

http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm

參會請咨詢：

中國半導體照明/LED產業與應用聯盟秘書處

中國LED產業健康發展高峰論壇會務組

安然 13810802315 chinaledfair@vip.163.com