基本信息

當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
“2015中國(上海)國際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”招展工作已全面啟動(dòng)，活動(dòng)以助力電子封裝測(cè)試的發(fā)展為宗旨，將結(jié)合當(dāng)前行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，以“挑戰(zhàn)?創(chuàng)新?跨越”為活動(dòng)主題，在內(nèi)容上重點(diǎn)突出展覽會(huì)的價(jià)值和指導(dǎo)意義。展覽活動(dòng)是各類行業(yè)推廣銷售非常重要的平臺(tái)，既可以了解同類產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平，又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。我們誠摯地邀請(qǐng)國內(nèi)外電子封裝測(cè)試廠商積極報(bào)名參展、參觀，共創(chuàng)輝煌。

展品范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

主辦信息

主辦單位:
上海市新材料協(xié)會(huì)
承辦單位:
上海紫奧展覽服務(wù)有限公司
上海時(shí)空展覽服務(wù)有限公司

聯(lián)系信息

2015中國(上海)國際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)組委會(huì)：
上海紫奧展覽服務(wù)有限公司
郵 編：201112
電 話：86-21-3768 0923
傳 真：86-21-5168 5657
郵 箱：ziaozl@163.com
聯(lián)系人：楊 陽