基本信息

強強聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今電子封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整電子封裝產業(yè)鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿易促進委員會上海浦東分會聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協(xié)會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)。
2011中國國際電子封裝測試展覽會的籌展工作已全面啟動，誠邀國內外電子封裝產業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進電子封裝行業(yè)進步作出貢獻，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚！
本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國電子封裝金牌展會。

展品范圍

一、電子金屬封裝；電子陶瓷封裝；電子塑料封裝；電子環(huán)氧樹脂材料；電子封裝設備及先進制造技術；電子封
裝測試技術與設備；電子燒結相關產品與技術；
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各
種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術；
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基
板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣
的封裝與組裝工藝。
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術；光電子封裝，CMOS圖
像傳感器封裝；封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；
及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術，相關網站及出刊物；

主辦信息

主辦單位
中國電子學會電子材料學分會
中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
承辦單位
上海兆亮展覽展示有限公司

聯(lián)系信息

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地址：上海市水產路2659號世華國際2003室
郵編：201900
電話：+86-21-56802286
傳真：+86-21-51862029
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聯(lián)系人：王 志 先生
官方網站：www.dzfzexpo.com