基本信息

2024西部“芯”博會(huì)—集成電路產(chǎn)業(yè)極佳年度展示平臺(tái)
1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對(duì)接
“CWGCE2024”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
2、對(duì)標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會(huì)
工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國電子學(xué)會(huì)、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2024”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢http://www.cwgce.com 。
大會(huì)將邀請(qǐng)企業(yè)包括：中國電子、中芯國際、長江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
3、萬億級(jí)集成電路扶持基金落地
規(guī)模超過千億級(jí)的國家集成電路扶持基金，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
4、百家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價(jià)值最大化
“CWGCE2024”期間將會(huì)聚集國家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。
5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行，派專人組織買家與目標(biāo)專業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶落實(shí)到位。
6、活動(dòng)亮點(diǎn)，創(chuàng)造新型模式、開啟會(huì)展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對(duì)象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。
7、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級(jí)，已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場潛力極大！ 大會(huì)注冊：www.cwgce.com www.ccwpe.com
8、智能電子與信息通信空前盛會(huì)
“CWGCE2024”與第23屆智能電子博覽會(huì)、信息通信博覽會(huì)同地舉辦，形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，我們傾力組織的3-5萬專業(yè)買家期待您的光臨！
CWGCE2024背景：
市場推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)及耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司等多家單位聯(lián)合的2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱：西部芯博會(huì)或CWGCE），將以“西部‘芯’機(jī)遇 共創(chuàng)‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。“CWGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。微信公眾號(hào) 西部半導(dǎo)體博覽會(huì)
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級(jí)。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮?。坏?030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。目前CWGCE2024相關(guān)論壇籌備工作已經(jīng)全面展開，大會(huì)論壇前160名免費(fèi)注冊免費(fèi)入場并免費(fèi)贈(zèng)送大會(huì)資料及大會(huì)禮品，請(qǐng)行業(yè)人士盡快進(jìn)入連接網(wǎng)（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注冊
隨著數(shù)字中國和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

展品范圍

1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商；
2.原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
3.生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等；
4.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等；
5.測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；
6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；
7.二手設(shè)備專區(qū)；
8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
9.半導(dǎo)體光電器件；
10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。

主辦信息

指導(dǎo)單位：
中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)
四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
成都高新區(qū)管理委員會(huì)
主辦單位：
亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
中國國際機(jī)械行業(yè)協(xié)會(huì)
四川省通信學(xué)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)
承辦單位：
耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司
國際會(huì)展部（三部）

聯(lián)系信息

電 話：19802738028 18584594618
聯(lián) 系：金 春 田 鴻
Q Q：2567598422
郵 箱：2567598422@qq.com
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公眾號(hào)：西部半導(dǎo)體博覽會(huì)