10月25日上午，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA 2017）在上海新國際博覽中心隆重開幕，科技部原副部長曹健林、工業和信息化部電子信息司司長刁石京、上海市經濟和信息化委員會副主任黃甌、中國半導體行業協會理事長周子學、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武、中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳旭、上海市浦東新區科技和經濟委員會高新技術產業化處長孔令毅蒞臨本次展會進行指導，IC CHINA 2017立足于全球最大半導體需求市場的中國國家級半導體展，打造最具影響力的國家級半導體產業展示平臺。

宏觀2017年全球半導體產業

供應緊張
存儲器價格狂飆，是2017年全球半導體能取得兩位數增長的關鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價格在短短一年時間翻了一番多，市場調研機構IC Insights預計，2017年DRAM市場規模同比增長55%，NAND閃存市場規模同比增長35%。存儲器市場規模占半導體市場總規模的四分之一左右，所以其價格波動對全行業影響非常大，據IC Insights估算，若不計入DRAM和NAND閃存，2017年半導體增長率將只有6%，比16%的增長預期下降10個百分點。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現，三星半導體在2017年第二季度超越英特爾，終結英特爾20多年雄踞半導體龍頭位置的記錄。
 
資本冷卻
另一方面，在經歷了連續兩年（2015至2016）千億美元級別的并購大年之后，2017年半導體行業在資本市場動作較小，如果不將Mobileye視為半導體公司，那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外，美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格，萊迪思收購案被美國總統特朗普否決；在內，證券市場新規與形勢轉變導致此前幾起資本運作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創新已停止對芯成半導體的收購。

競爭加劇
并購等操作資本市場減少了，但半導體行業資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導體領域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產DRAM，臺積電宣布3納米工廠將落戶臺南，再加上自2015年開始中國境內規劃的十來條新產線，目前產能緊張狀況，在一兩年之后或將發生大逆轉。

從IC China看全球最大半導體需求市場亮點：
供應緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎，迎來好年景的半導體產業正培育著更多變數。作為全球最大集成電路消費市場的中國，也在變化中尋求機會，以盡力改善對外依存度過高的現狀。近年來，中國半導體一直保持兩位數增速，制造、設計與封測三業發展日趨均衡，但根據規劃，我國半導體自給率在2020年要達到40%，即行業總規模達到9300億元（據中半協的統計數據，2016年全行業銷售額為4335.5億元），要實現這一目標，這兩年的發展極為關鍵。

中國半導體今年表現究竟如何？讀者可以于2017年10月25日至27日，到上海新國際博覽中心舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)，來現場考察中國半導體發展趨勢，交流國內外半導體技術發展狀況，體驗各參展廠商最新產品。

設計業，看自主發展
萊迪思（以FPGA產品為主營業務）收購案被否決，標志著通過收購海外公司來加速產業發展的思路已經不太現實，越是關鍵領域，美國等國家對于中國的限制就會嚴格，只有自主發展，才是破除限制的根本方法。

長期來看，美國否決萊迪思案，這對于中國FPGA產業發展不一定是壞事。雖然領先于中國的競爭對手，但萊迪思與賽靈思和英特爾（收購了原FPGA廠商Altera）的差距也很大，只要中國廠商技術路線選擇合理，政府創造更好的發展環境，在FPGA這樣一個細分長周期行業中，成長起一兩家可以與世界級對手競爭的廠商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會發布其最新FPGA產品。

制造業，看穩扎穩打
集成電路制造是三業中與世界水平差距最大的一項。2017年風光無限的存儲器市場上，中國是買單的一方，無論是DRAM還是NAND閃存，現在的自給率仍然是零。正在建設中的長江存儲，將率先向3D NAND市場發起沖鋒。不過，存儲器市場競爭慘烈，幾十年來實力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經形成寡頭局面。如何發展存儲器產業，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產業發展大預測》論壇去聽一下行業分析機構的看法。

在晶圓代工市場，中國廠商同樣面臨著挑戰與機遇。一方面，中國設計公司在快速成長，本土設計公司天然有支持本土制造廠商的傾向；另一方面，制造業發展所需資金、人力與知識積累的門檻越來越高，在這些方面中國廠商與世界領先廠商的差距有拉大的趨勢。如何在現有基礎上穩扎穩打，逐步縮小與世界先進水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國制造廠商的經營能力。

封測業，看力爭先進
封測業與世界先進水平差距最小。根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間，但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎相對較好，所以封測業追趕速度比設計和制造更快。中國半導體第一個全面領先全球的企業，最有可能在封測業出現。

IC China 2017已拉開帷幕，展會三天精彩內容必將吸引半導體行業的關注。 本屆展會規模達到15000平方米，200余家展商，比去年同期增長約15%，匯集半導體設計、封測、制造、設備和材料領域，以及存儲器、FPGA、EDA、物聯網、MEMS、NB-IoT、電源等熱門領域，紫光集團（展訊、銳迪科、長江存儲）、聯發科、CEC、中芯國際、東京精密、迪思科、日月光、華天科技、京瓷、長電科技、昂寶、通富微電、高云、格科微、R&S、安路等領軍企業將參展。